金－瓷冠中牙本质层厚度通常为A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.4mmE.1.0mm

第1题

金-瓷冠不透明层厚度一般为A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.4mmE.1.0mm

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第2题

金-瓷冠的基底冠厚度至少为A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.4mmE.1.0mm

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第3题

金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么A、增加基底冠的厚度B、增加瓷的强度，遮盖金属颜色C、遮盖金属的颜色，增加基底冠厚度D、完成金瓷结合，增加基底冠厚度E、遮盖金属的颜色，完成金瓷结合

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第4题

下列关于金瓷冠瓷层的叙述正确的是A.不透明瓷至少0．4mmB.体瓷厚度一般为0．5mmC.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少E.金瓷冠的颜色主要靠上色获得

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第5题

前牙金瓷冠中唇面瓷层的厚度一般为A．0．5mmB．1mmC．2mmD．2．5mmE．3mm

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第6题

以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是A、应与预备体密合B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙

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第7题

前牙PFM冠牙本质瓷唇面回切后，唇面应保留的瓷层厚度至少是A.1.5mmB.1.2mmC.1．0mmD.0.8mmE.0.5mm

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