A、应与预备体密合
B、支持瓷层
C、金瓷衔接处为刃状
D、金瓷衔接处避开咬合区
E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是A、增强金-瓷的结合强度B、增强基底冠的强度C、增加基底冠的厚度D、利于遮色瓷的涂塑E、增强瓷冠的光泽度
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在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成A、烤瓷冠颜色改变B、烤瓷冠强度减弱C、金属基底冠增强D、瓷裂和瓷崩E、瓷层减薄
金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为A．0.1mmB．0.2mmC．0.3mmD．0.5mmE．1.0mm
非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度是A．0.3mmB．0.4mmC．0.5mmD．0.6mmE．0.7mm
烤瓷冠出现气泡的因素，正确的是A、瓷层过厚B、瓷层过薄C、金属基底冠过厚D、金属基底冠过薄E、金属基底冠表面被污染
金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为
以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是不恰当的
