搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）。
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿
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搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。A、1mmB、2mmC、3mmD、4mm
浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。
表面组装元件再流焊接过程是（）。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
单选题普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A 元器件引线B 导线端头C 大批量印制板D 焊片
单选题拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A 插穿焊盘B 插入焊孔C 插穿印制电路D 插穿焊孔
填空题浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。
