表面组装元件再流焊接过程是（）。
发现某个元件焊不上，可以：（）A、多加助焊剂B、延长焊接时间C、清理引线表面，认真镀锡后再焊
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采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）A、点胶→贴片→固化→焊接B、涂焊膏→贴片→焊接
单选题在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A 红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B 热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C 激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D 气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
问答题其它表面组装元件主要是指哪些元件？这些元件各有什么特点？分别用在哪些场合？
单选题SMT再流焊接的工艺流程是（）。A 丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A 再流焊一次B 再流焊两次C 再流焊和波峰焊两次D 浸焊和波峰焊两次
单选题对于机械类部件，质量控制点应设置在()。A 放样、切割下料尺寸、坡口焊接、部件组装、变形校正、油漆、无损探伤等工序及工艺过程B 调直处理、机械加工精度、组装等工序及工艺过程C 元件、组件、部件组装前的检查、组装过程、仪表安装、线路布线、空载和负荷试验等D 无损探伤、调直处理、变形校正等工序及工艺过程
