问题：Hotbar沾CC胶的规格，以下说法正确的为（）。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面积的5%D、参照样本判定...
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问题：补材漏贴不可有。...
问题：MIC伤痕需小于MIC面积的1/2。...
问题：ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可接触6个基准点。...
问题：打拔偏移：不可大于0.65MM。...
问题：金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。...
问题：为了避免附着物的产生，检查制品时需要双手戴手套，损坏或脏污时要及时更换。...
问题：FPC脏污的规格，以下说法错误的为（）。A、按照面积10%判定B、不作判定C、参照判定样本D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK...
问题：点胶异物规格以下说法正确的是（）。A、点胶异物判定OKB、导电性不可（锡珠点胶包裹判定OK）C、点胶异物判定NGD、非导电性需被胶水覆盖，丝状OK....
问题：MIC的规格，以下说法正确的为（）A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%...
问题：CHIP偏移以下说法正确的是（）。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2...
问题：铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。...
问题：点胶白化在焊点部位，但未连接点胶边缘OK。...
问题：ALS胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不可露出焊点C、参照判定样本D、不可影响组装...
问题：其它焊点油墨偏移可超出导体。...
问题：保胶皱褶宽不作判定，不可造成背面目视可见不良，不可造成浮起剥离。...
问题：补材重贴判定NG。...
问题：Chip空焊判定NG。...
问题：MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、需要有最小残量0.1MMC、需要有最小残量0.2MMD、需要有最小残量0.5MM...
