问题：焊接面识别点异常判断NG。...
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问题：MIC的规格，以下说法正确的为（）A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%...
问题：保胶偏移的规格，以下说法错误的为（）。A、偏移量小于0.2MMB、偏移量小于0.5MMC、偏移量小于0.15MMD、偏移量大于0.2MM...
问题：PSA皱胶OK。...
问题：保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、参照样本判定C、长不作判定D、造成背面不良是目视可见不可...
问题：油墨龟裂不造成铜露出。...
问题：IC胶少露出的面积需≤0.25MM。...
问题：制品检查过程中：不良品应放入相对应的不良品盒内。...
问题：以下不良点可直接判定NG的为（）A、部品短路、部品偏移、打拔偏移B、补材漏贴、补材重贴、部品缺件C、部品立碑、部品缺件、CC胶剥离D、CC胶剥离、CHIP缺件、漏点胶...
问题：点胶白化在焊点部位，但未连接点胶边缘OK。...
问题：MIC伤痕不可影响二维码读取。...
问题：保胶偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤0.15MMB、需≤0.025MMC、需≤0.1MMD、需≤0.2MM...
问题：FPC打痕的规格，以下说法正确的为（）。A、造成铜露出不可B、造成铜露出OKC、不可以造成背面凸起D、参照判定样本...
问题：金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM...
问题：ALS沾UF胶田字格正确的是（）。A、不可超过50%B、不可超过5%C、不可超过75%D、不可超过25%...
问题：ALS胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不可露出焊点C、参照判定样本D、不可影响组装...
问题：检查时遵循的原则是左进右出，即未检查的放在左边，检查后的制品放在右边。...
问题：Mylar偏移以下说法正确的是（）。A、偏移量±0.05MMB、偏移量±0.5MMC、偏移量±0.15MMD、偏移量±0.2MM...
问题：CC胶少的规格，以下说法正确的（）A、不搭件部位：需完全包裹B、二极管需完全包裹C、不可有D、CHIP件需包裹面积的3/4...
问题：油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可超过0.5mmB、偏移需有最小残量C、不可造成金露出D、参照判定样本...
