拆焊元器件只有“直接拆焊”一种方法。
印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
点击查看答案
在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。A、焊点B、焊锡C、焊孔D、印制电路板
电子设备通电调试前的故障可以由（）造成。A、人为故障B、虚焊、漏焊C、焊点的腐蚀D、拆焊后重新焊接错误
填空题对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。
填空题印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
问答题手工拆焊的操作原则？
单选题拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A 插穿焊盘B 插入焊孔C 插穿印制电路D 插穿焊孔
