纯镍和含铜的()是焊接低碳钢与铜及铜合金较好的填充金属材料。A、铝基合金B、铜基合金C、锡基合金D、镍基合金
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助焊剂在焊接过程中起()。A.清除被焊金属表面的氧化物和污垢B.参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金C.清除锡料的氧化物D.有助于提高焊接温度
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D、使用橡皮轮磨光金属表面E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
金合金固定桥金属基底架焊接完成后，为去除金属表面的氧化物，可立即置于 ( )A、20%的盐酸中B、30%的盐酸中C、40%的盐酸中D、50%的盐酸中E、60%的盐酸中
目前烤瓷修复技术已成为临床主要修复手段之一。在金属熔附烤瓷时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括关于热膨胀系数问题，一般情况下A、烤瓷材料稍稍小于金属B、烤瓷材料稍稍大于金属C、烤瓷材料与金属应完全一致D、烤瓷材料明显小于金属E、烤瓷材料明显大于金属常用的非贵金属烤瓷合金是A、50%金合金B、“钯银”银合金C、铸造钴铬合金D、钛合金E、镍铬合金烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态，要求A、金属表面勿需清洁B、金属表面一般清洁C、金属表面极度清洁D、金属表面勿需粗化E、金属表面勿需光滑
烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术，在金属熔附烤瓷时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括常用的非贵金属烤瓷合金是A、“银钯金”银合金B、含80%的金合金C、Ni 77～87，Cr 11～12镍铬合金D、铸造钴铬合金E、铸造金合金金属烤瓷材料与金属的热膨胀系数A、两者应完全一致B、前者稍稍大于后者C、前者明显大于后者D、前者稍稍小于后者E、前者明显小于后者烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求A、金属表面尽量粗糙B、金属表面勿需光滑C、金属表面极度清洁D、金属表面一般清洁E、金属表面勿需清洁
从金属性能考虑，制作单个金属烤瓷冠，应首选金属是A、金合金B、镍铬合金C、钴铬合金D、铜基合金E、银合金
