A.卡环过紧
B.基托紧贴牙面
C.倒凹区基托缓冲不够
D.患者没有掌握义齿摘戴方向和方法
E.基托延伸过长
摘戴困难的是 查看材料
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可摘局部义齿的卡环体进入基牙倒凹区，将会导致（ ）A、义齿弹跳B、基牙敏感，咬合不适C、义齿摘戴困难D、支托折断，义齿下沉E、发音不清
摘戴困难的原因是A．B．C．D．E．
可摘局部义齿腭侧基托过长，不密合，可能会导致（ ）A、义齿弹跳B、基牙敏感，咬合不适C、义齿摘戴困难D、支托折断，义齿下沉E、发音不清
造成可摘局部义齿摘戴困难的原因是A.卡环过紧，基托紧贴牙面，倒凹区基托缓冲得不够B.基托与黏膜组织不密合C.卡环不贴合D.支托不就位E.边缘封闭不好
可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起A.摘戴困难 B.容易折断 C.咀嚼效率低 D.连接不牢靠 E.固位不良
可摘局部义齿摘戴困难的原因不可能是（ ）A.基托伸展过长 B.卡环臂过紧 C.基板紧贴牙面 D.基托倒凹区缓冲不足 E.未按就位方向戴入
