A.引线可焊性
B.元器件可焊性
C.引线质量
D.元器件质量
元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。此题为判断题(对,错)。
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏
焊盘就是 PCB 上用于焊接元器件引脚的焊接点。
SMT是将元器件插装在印制电路板的焊盘孔中,用焊锡从PCB的另一面将元器件焊接固定在焊盘上的一种装联技术。
焊盘(Pad)用来焊接元器件引脚。
3、搪锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生 ()的有效措施之一。A.虚焊B.假焊C.真焊D.短路
1.搪锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生 ()的有效措施之一。A.虚焊B.假焊C.真焊D.短路