A.铜膜加宽
B.焊点虚焊和开路
C.焊点虚焊和短路
D.存在的问题被提前发现
电路板焊接完,通电调试前应做哪些工作()。A.检查是否有电路现象B.检查是否有错焊现象C.检查是否有漏装现象D.检查是否有短路现象E.以上都是
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电路板焊接完成,通电调试前应做哪些工作()。A.检查是否有电路现象B.检查是否有错焊现象C.检查是否有漏装现象D.检查是否有短路现象E.以上都是
焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无插错元器件,有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有()的焊料和剪断的线头等。A.多余B.残留C.碰焊短接D.飞硒
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、(),以发现存在的问题,有利于提高工作效率。A.铜膜是否太宽B.焊盘位置是否设计正确C.焊点是否有虚焊和短路D.铜膜是否太窄
下列对内置消防应急灯检查方法正确的是()。A.切断电源检查，看是否有微弱的光B.接通电源检查，看是否有微弱的光C.切断电源检查，看是否正常发光D.接通电源检查，看是否正常发光
电子器件焊接质量检查中，通过目视检查能检查出（）。A．根据图样检查是否漏焊B．焊点外观是否平整光洁C．焊点是否有松动D．内部是否有虚焊的现象
实施焊接前，可以边焊接边熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。
