A.5%
B.10%
C.20%
D.30%
架空绝缘线绝缘层损伤进行绝缘修补时,一个档距内的单根绝缘线绝缘层的损伤修补不宜超过()｡A.1处B.2处C.3处D.4处
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剥离绝缘层、半导体层应使用专用切削工具,不得损伤导线,切口处绝缘层与线芯宜有()倒角。A.45°B.55°C.65°D.75°
绝缘层损伤深度在绝缘层厚度的()及以上时应进行绝缘修补。也可用绝缘护罩将绝缘层损伤部位罩好,并将开口部位用绝缘自粘带缠绕封住。A.8%B.10%C.15%D.25%
绝缘导线绝缘层损伤用绝缘自黏带缠绕修补时,每圈绝缘黏带间搭压带宽的(),补修后绝缘自黏带的厚度应大于绝缘层损伤深度,且不少于两层。A.1/5B.1/4C.1/3D.1/2
绝缘线剥离绝缘层、半导体层应使用专用切削工具,不得损伤导线,切口处绝缘层与线芯宜有()倒角。A.15°B.30°C.45°D.60°
对10kV绝缘导线,其绝缘损伤深度在绝缘层厚度的10%以下时,应进行绝缘修补处理。()此题为判断题(对，错)。
在同一档内,单根绝缘线绝缘层的损伤修补不宜超过二处。()此题为判断题(对，错)。
