A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。
B、未采用射频滤波器
C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。
D、错误的PCB布局
需要低功耗系统的原因是()。A、电池驱动的需要B、安全的需要C、解决EMI(电磁干扰)D、节能的需要
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电磁兼容的电子产品有两点要求()A、系统本身抗电磁干扰能力要强，不易受到外界环境的干扰。B、系统本身不应成为一个噪声源，产生对其它仪器、设备的电磁干扰。C、系统本身功耗低D、系统本身设计比较简单
计算机病毒产生的原因()。A、生物病毒传染B、电磁干扰C、人为因素D、硬件性能变化
()是指电子系统或设备在自己正常工作产生的电磁环境下，电子系统或设备之间的相互不影响的电磁特性。A、电磁兼容性B、传导干扰C、电磁干扰D、辐射干扰
（ ）是指电子系统或设备在自己正常工作产生的电磁环境下，电子系统或设备之间的相互之间的相互不影响的电磁特性。A.电磁兼容性B.传导干扰C.电磁干扰D.辐射干扰
在低电压配电系统的接地形式中，会产生电磁干扰的是（）？ATN-CBTN-SCTTDIT
在低电压配电系统的接地形式中，会产生电磁干扰的是（）。A．TN-CB．TN-SC．TTD．IT
