A、表面处理→配胶→涂胶→合拢→凉置→固化→检查
B、表面处理→配胶→涂胶→凉置→合拢→固化→检查
C、配胶→涂胶→表面处理→合拢→凉置→固化→检查
D、配胶→涂胶→表面处理→凉置→合拢→固化→检查
正确的制备胶囊壳的工艺流程是A、溶胶→蘸胶→干燥→拔壳→截割→整理B、蘸胶→溶胶→干燥→拔壳→截割→整理C、溶胶→干燥→蘸胶→拔壳→截割→整理D、溶胶→蘸胶→拔壳→干燥→整理→截割E、溶胶→蘸胶→干燥→截割→拔壳→整理→染色
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正确的制备胶囊壳的工艺流程是A:溶胶→蘸胶→干燥→拔壳→截割→整理B:蘸胶→溶胶→干燥→拔壳→截割→整理C:溶胶→干燥→蘸胶→拔壳→截割→整理D:溶胶→蘸胶→拔壳→干燥→整理→截割E:溶胶→蘸胶→干燥→截割→拔壳→整理→染色
关于裱糊工程工艺流程的说法，正确的是（ ）。A.基层处理→放线→刷封闭底胶→裁纸→刷胶→裱贴 B.基层处理→刷封闭底胶→裁纸→放线→刷胶→裱贴 C.基层处理→放线→刷封闭底胶→刷胶→裁纸→裱贴 D.基层处理→刷基膜→放线→裁纸→刷胶→裱贴
指接的主要工艺流程是铣齿、涂胶、接长、 。
静电胶接理论适合解释导电胶的胶接现象。
1下面关于热熔胶的表述错误的是（）A．胶接迅速B．不含溶剂C．可以反复熔化胶接D．胶接强度高
指接的主要工艺流程是： 、 、 、 。
