牙本质瓷堆塑完成后，不正确的回切方法是
A．只回切唇、颊面
B．回切邻面
C．四步法三等份回切
D．两步法三等份回切
E．回切出指状沟
四步法三等份回切，指状沟回切是A、自切缘向切端1/3逐渐变浅变窄B、自切缘向唇中1/3逐渐变浅变窄C、自切缘向唇颈1/3逐渐变浅变窄D、自切端1/3向切缘逐渐变浅变窄E、自唇中1/3向切缘逐渐变浅变窄
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前牙PFM冠堆塑牙本质瓷时，回切前的切端唇舌径厚度是A.0.1～0.2mmB.0.5mmC.0.8mmD.1.0mmE.2.0mm
对小脑幕切迹疝的描述，正确是A.额叶部分脑回移至切迹下方B.海马旁回、钩可通过此裂孔移至幕切迹下方C.主要使延髓受压D.主要压迫小脑E.枕叶脑回移至切迹下方
为确保牙釉瓷层的构筑空间，要对牙本质瓷层进行回切，其中四步法回切不包括A．邻面回切B．切端回切C．唇面回切D．舌面回切E．指状沟回切
PFM的瓷层构筑是用瓷粉和专用液调和后在基底冠上堆塑成牙冠的方法。其构筑顺序依次是：遮色瓷、牙本质瓷、切端瓷和透明瓷关于遮色瓷的操作中，叙述不恰当的是A、在阻断金属色，形成底色的前提下，尽可能给牙本质瓷多留空间B、遮色瓷层的厚度在0．3mm左右C、遮色瓷最好分两次烧结D、第二次烧结温度应比前次低10～20℃E、在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态，防止在此过厚或超过边缘在牙本质瓷、切端瓷和透明瓷的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A、瓷泥调和过稠B、瓷泥吸水过度，振动过大C、各层瓷粉涂附时混合掺杂D、透明瓷过度构筑E、唇面体瓷过薄瓷泥构筑的主要目的是A、准确造型B、压实瓷泥C、减少烧结时的体积收缩D、增加瓷层烧成后的强度E、保证瓷层的半透明度为确保牙釉瓷层的构筑空间，要对牙本质瓷层进行回切，其中四步法回切不包括A、邻面回切B、切端回切C、唇面回切D、舌面回切E、指状沟回切
前牙PFM冠牙本质瓷堆塑完成后，邻面回切的厚度至少是A.1.5mmB.1.2mmC.1．0mmD.0.8mmE.0.5mm
牙本质瓷堆塑完成后，正确的回切方法是A．只回切唇、颊面B．回切唇、颊面及邻面C．四步法三等份回切D．两步法三等份回切E．回切唇、颊面及指状沟
