金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是
A、蜡型的厚度应均匀一致
B、表面应光滑无锐角
C、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂
E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
在金-瓷修复中,烤瓷冠的熔模通常是指A、金属全冠的蜡型B、金属面的蜡型C、金属舌面的蜡型D、金属基底冠的蜡型E、金属支架的蜡型
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关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状,利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
有关烤瓷金属基底桥蜡型,说法不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E、牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是 ( )A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状,利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是A、2mm厚度B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意中包括A.蜡型厚度应均匀一致B.表面应光滑圆钝C.若为瓷覆盖唇颊面,在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D.牙体缺损较大时,应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚度E.以上均应包括