单选题硅酮结构密封胶应打注饱满并应在温度（）相对湿度50%以上。A 15~30℃B 10~15℃C 15~20℃D 10~30℃

第1题

隐框及半隐框玻璃组件组装应符合下列规定:()。A、玻璃及框料粘结表面的尘埃、油渍和其他污物，应分别使用带溶剂的擦布和干擦布清除干净，并应在清洁1h内嵌填密封胶B、所用的结构粘结材料应采用硅酮结构密封胶，其性能应符合现行国家标准《建筑用硅酮结构密封胶》GB16776的有关规定;硅酮结构密封胶应在有效期内使用C、硅酮结构密封胶应嵌填饱满，并应在温度15℃～30℃、相对湿度80%以上、洁净的室内进行，不得在现场嵌填D、硅酮结构密封胶的粘结宽度和厚度应符合设计要求，胶缝表面应平整光滑，不得出现气泡E、硅酮结构密封胶固化期间，组件不得长期处于双面受力状态

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第2题

半隐框、隐框玻璃幕墙的玻璃板块应在洁净、通风的室内打注硅酮结构密封胶，下列环境温度和相对湿度符合要求的是（ ）。A．温度15~，相对湿度30％B．温度20％，相对湿度40％C．温度25~，相对湿度50％D．温度40~，相对湿度60％

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第3题

玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶（　）。A、注胶温度应在15-30℃之间B、注胶相对湿度在30%以上C、养护应在温度25℃D、养护湿度50%以上E、单组分硅酮结构密封胶固化时间一般需14-21d，双组分硅酮结构密封胶一般需7-10d

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第4题

框支承隐框玻璃幕墙的玻璃板块应在洁净、通风的室内注胶，温度应在（　）℃之间，相对湿度（　）以上。A、10～20，50%B、15～30，60%C、10～20，60%D、15～30，50%

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第5题

用硅酮结构密封胶粘结固定构件时注胶应()。A、在温度15℃以上 B、在温度30℃以下 C、相对湿度50%以下 D、洁净、通风的室内进行 E、胶的宽度、厚度应符合设计要求

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第6题

玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶()。A、注胶温度应在15～30℃之间 B、注胶相对湿度在30%以上 C、养护应在温度25℃ D、养护湿度50%以上 E、单组分硅酮结构密封胶固化时间一般需14～21d;双组分硅酮结构密封胶一般需7～10d

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第7题

用硅酮结构密封胶粘结固定构件时，注胶应在温度15℃以上30℃以下、相对湿度()以上且洁净、通风的室内进行，胶的宽度、厚度应符合设计要求。A、30% B、40% C、50% D、60%

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