填空题10GTGE2BE支持GFP、（）LAPS三种封装。
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填空题中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
多选题相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。AGFP的封装效率比PPP、LAPS高BGFP更加健壮CGFP可以更好的利用系统带宽DGFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
单选题目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。A 通用成帧规程（GFP）B HDLC帧结构C SDH链路接入规程（LAPS）D 点到点PPP协议
多选题下列描述GFP协议正确的是（）A支持统计复用B支持逻辑环形组网C支持带内OAM（操作运维管理）D提供为RPR定做的环形帧，将RPR头部作为GFP的扩展头部E存在开销占用大，封装效率低的缺点
单选题GFP协议封装技术支持基于（）的统计复用/汇聚。A 端口B 业务C 流量D 分组
填空题在GPON系统中，把任何业务（TDM和分组）都通过GFP装入（）微秒的幀中，封装简单高效，这种封装方式称为（）封装。
