环向薄膜
环向弯曲
轴向薄膜
轴向弯曲
平板开大孔孔边
平板开小孔孔边
壳体的开孔补强常选用的补强结构有补强圈补强和()。A、整体补强B、局部补强C、加板补强D、多层补强
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补强圈补强是按等面积补强原理设计的，即所增加的截面积只要大于或等于开孔所减少的截面积就能满足补强要求。()
补强圈的形状应与被补部分相符，使之于设备壳体密切贴合，焊后补强圈和壳体（）。A、同时受力B、不同受力C、补强圈受力多D、壳体受力多
等面积补强其补强对象是（）A、弯曲应力B、薄膜应力C、薄膜应力加弯曲应力
承受内压壳体的开孔补强准则为（）A、等面积补强B、半面积补强
等面积补强壳体有效补强范围的意义是受（）拉伸开小圆孔平板，孔边局部应力的衰减范围。
等面积补强法的原则是什么？
