金板偏移：不可大于0.2mm。
金板打痕不可造成金板变形。
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金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。A、不可造成金板变形B、不可大于金板面积的15%C、参照样本判定D、不可大于金板面积的25%
金板沾锡中间不可有。
Mylar偏移以下说法正确的是（）。A、偏移量±0.05MMB、偏移量±0.5MMC、偏移量±0.15MMD、偏移量±0.2MM
保胶偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤0.15MMB、需≤0.025MMC、需≤0.1MMD、需≤0.2MM
Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。
补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、可偏出外形B、大小±0.2mmC、不可偏出外形大于0.05mmD、不可偏出外形大于0.1mm
