问题：硅晶片上之所以可以产生薄膜，出始于布满在晶片表面的许多气体分子或其它粒子，它们主要是通过（）到达晶片表面的。A、粒子的扩散B、化学反应C、从气体源通过强迫性的对流传送D、被表面吸附...
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问题：若500型指针式万用表的表笔香蕉插头处的导线因使用日久，从焊点根部处断裂，要重新进行焊接。而香蕉插头处绝缘塑料是与插头金属柄的直纹滚花注塑成一体的，无法取下，且该塑料耐热较差，容易软化变形。为重新焊好表笔线又不损坏塑料柄，请决定：如何选择烙铁的功率，是大些好，还是小些好？焊接时如何保护塑料手柄不受热变形？...
问题：在半导体制造中，熔断丝可以应用在（）。A、MOS栅极B、保护性元件C、电容器极板D、制造只读存储器PROME、晶圆背面电镀...
问题：在集成电路工艺中，光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是（）。A、刻蚀B、氧化C、淀积D、光刻...
问题：晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对二氧化硅的高选择性。超薄的（）使得在刻蚀多晶硅电极时对它的刻蚀要尽可能的小。A、n型掺杂区B、P型掺杂区C、栅氧化层D、场氧化层...
问题：试简述电感器的应用范围、类型、结构。...
问题：下列扩散杂质源中，（）不仅是硅常用的施主杂质，也是锗常用的施主杂质。A、硼B、锡C、锑D、磷E、砷...
问题：沾污引起的电学缺陷引起（），硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成...
问题：请说明电动式扬声器和压电陶瓷扬声器的主要特点是什么？...
问题：在元器件上常用的数值标注方法有哪三种？...
问题：检修SMT电路板对工具提出哪些要求？...
问题：请总结杯形焊件的焊接方法，并焊一件香蕉插头表笔线。...
问题：金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中（）。A、氧化铬磨料溶水制成的研磨液B、使用羊毛研磨垫C、采用旋转研磨垫加压的方法D、无法必免的机械损耗...
问题：涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片...
问题：引出系统要求能引出分散性较好的强束流，还希望具有较（）的气阻。A、无序B、稳定C、小D、大...
问题：激光退火目前有（）激光退火两种。A、一般和特殊B、脉冲和连续C、高温和低温D、快速和慢速...
问题：无铅焊接的特点及技术难点是什么？...
问题：请用四色环标注出电阻：6.8kΩ±5％，47Ω±5％。...
问题：分析器是一种（）分选器。A、电子B、中子C、离子D、质子...
