半导体有三个主要特性：（）热敏特性、掺杂特性。
半导体有哪些主要特性()。A.光敏特性B.热敏特性C.掺杂特性D.导通特性
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半导体PN结是构成各种半导体器件的工作基础，其主要特性是______。A.具有放大特性B.具有单向导电性C.具有改变电压特性D.具有增强内电场特性
132）半导体具有热敏特性、电敏特性和掺杂特性，利用这些特性可以制成各种不同用途的半导体器件。（ ）
半导体激光器的特性有()。A.阈值特性 B.光谱特性 C.温度特性 D.转换效率
半导体PN结的主要物理特性是（）。A放大特性B单向导电性C变压特性D逆变特性
半导体的热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高（）。A、而增高B、而减少C、而保持不变
半导体二极管有3个特性，它们是正向特性，反向特性，反向击穿特性
