当金属烤瓷冠的金属基底太薄时,不会发生的情况是()
设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成A、直角B、锐角C、斜面D、凸面E、凹面
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非烤瓷熔附金属冠发生崩瓷的原因是A、基底冠表面尖锐棱角B、基底冠被汗渍污染C、咬合早接触D、基牙有倒凹E、瓷体颜色过深
下列贵金属烤瓷冠的特点中正确的是( )A、贵金属易被氧化分解B、化学性能较活泼,不稳定C、非贵金属烤瓷强度高,与瓷粉结合力较贵金属强D、内冠表面的氧化膜较非贵金属薄而致密E、非贵金属烤瓷会发生龈染色而贵金属烤瓷不会
当金属烤瓷冠的金属基底太薄时,不会发生的情况是A.容易引起崩瓷B.会降低金瓷界面的热稳定性C.瓷层会引起金属基底变形D.会引起金瓷冠颈部不密合E.会使基牙出现冷热酸痛和不适
非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度是A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mmE.0.7mm
在金-瓷修复体中,以下哪一项不会造成崩瓷A、金属基底冠过薄B、金属基底冠表面不清洁C、金-瓷的热膨胀系数不匹配D、烤瓷的冷却速度过快E、3~1mm
烤瓷冠出现气泡的因素,正确的是A、瓷层过厚B、瓷层过薄C、金属基底冠过厚D、金属基底冠过薄E、金属基底冠表面被污染