焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。
焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选()以上电烙铁A、10WB、100WC、20WD、200W
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焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选()W以上电烙铁A、50B、100C、60D、40
在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。A.吸锡电烙铁B.焊接工具C.吸锡绳D.划针
焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。此题为判断题(对，错)。
焊接较大的元器件时应选用（）电烙铁A、50w以上B、100w以上C、120w以上D、150w以上
用电烙铁焊接电子元器件所需电烙铁的功率为（）A、25WB、75WC、300W
MOS集成电路焊接时所用电烙铁的金属外壳要进行可靠的接地。
